一種環(huán)保的覆銅板

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202122156319.1 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)(公告)號(hào) CN215682743U 公開(kāi)(公告)日 2022-01-28
申請(qǐng)公布號(hào) CN215682743U 申請(qǐng)公布日 2022-01-28
分類(lèi)號(hào) H05K1/02(2006.01)I;H05K1/03(2006.01)I;B32B15/04(2006.01)I;B32B15/20(2006.01)I;B32B33/00(2006.01)I;B32B3/08(2006.01)I 分類(lèi) 其他類(lèi)目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 詹浩 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人 久耀電子科技(江蘇)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京華際知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 張?zhí)鞎?huì)
地址 223100江蘇省淮安市洪澤區(qū)東雙溝鎮(zhèn)工業(yè)集中區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種環(huán)保的覆銅板,包括覆銅板基材層、第一導(dǎo)熱層、第二導(dǎo)熱層、第一散熱板、第二散熱板、導(dǎo)熱插孔、左側(cè)限位板以及右側(cè)限位板,所述覆銅板基材層的正面設(shè)置有第一導(dǎo)熱層、第二導(dǎo)熱層,所述第一散熱板設(shè)置于覆銅板基材層的上部,所述第二散熱板設(shè)置于覆銅板基材層的下部,所述導(dǎo)熱插孔分布于第一散熱板、第二散熱板上,所述左側(cè)限位板設(shè)置于覆銅板基材層的左側(cè),所述右側(cè)限位板設(shè)置于覆銅板基材層的右側(cè)。本實(shí)用新型具有良好的散熱功能,有效提高實(shí)用性,且其采用環(huán)保材料制作而成,在后期處理時(shí)不會(huì)對(duì)環(huán)境造成污染。