芯片式無(wú)線音頻收發(fā)集成系統(tǒng)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201410116952.X 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN103928040B 公開(kāi)（公告）日 2018-02-09
申請(qǐng)公布號(hào) CN103928040B 申請(qǐng)公布日 2018-02-09
分類號(hào) G11B31/00 分類 信息存儲(chǔ);
發(fā)明人 竇宏雁;紀(jì)新明 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 太倉(cāng)微芯電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海晨皓知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 太倉(cāng)微芯電子科技有限公司
地址 215400 江蘇省蘇州市太倉(cāng)市科教新城健雄路20號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及微電子芯片封裝技術(shù)領(lǐng)域，公開(kāi)了一種芯片式無(wú)線音頻收發(fā)集成系統(tǒng)。本發(fā)明中，通過(guò)將封裝殼與襯底板配合形成標(biāo)準(zhǔn)外形封裝，將實(shí)現(xiàn)音頻信號(hào)采集、處理和發(fā)射的芯片放置在封裝殼內(nèi)，貼片安裝到襯底板上，并通過(guò)鍵合技術(shù)實(shí)現(xiàn)芯片與芯片之間電氣互連。利用SIP技術(shù)將實(shí)現(xiàn)音頻信號(hào)采集、處理和發(fā)射的芯片集成到同一個(gè)PCB電路板上，并封裝到一個(gè)封裝外殼內(nèi)，構(gòu)成一個(gè)具有音頻信號(hào)收集功能、音頻信號(hào)處理功能和音頻信號(hào)發(fā)射功能的微小集成系統(tǒng)。與傳統(tǒng)的竊聽(tīng)器相比，這種微小型竊聽(tīng)器具有體積小、功耗低、易于隱藏等優(yōu)良特性。