一種芯片安裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202021292937.8 申請日 -
公開（公告）號 CN213023950U 公開（公告）日 2021-04-20
申請公布號 CN213023950U 申請公布日 2021-04-20
分類號 G03G15/08(2006.01)I 分類 攝影術(shù)；電影術(shù)；利用了光波以外其他波的類似技術(shù)；電記錄術(shù)；全息攝影術(shù)〔4〕;
發(fā)明人 郭軍歡 申請（專利權(quán)）人 浙江安普科技股份有限公司
代理機構(gòu) 上海伯瑞杰知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 張榮義
地址 314100浙江省嘉興市嘉善縣魏塘街道萬安路111號1幢
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種芯片安裝結(jié)構(gòu)，包括芯片安裝座和與之適配的卡槽；所述芯片安裝座整體呈矩形，且芯片安裝座頂部開設(shè)有供芯片安裝的芯片安裝槽，芯片安裝槽的頂部開口設(shè)置，芯片安裝槽前后兩側(cè)分別前板和后板，前板和后板的高度不一致，前板的高度大于后板的高度；其中芯片安裝槽的后端開設(shè)有供芯片觸點露出的芯片觸點露出口；本實用新型的將芯片通過芯片安裝結(jié)構(gòu)固定在粉盒的后端，保證芯片連接穩(wěn)固的前提下提高安裝效率；由于兩個子卡槽對應(yīng)一個芯片安裝結(jié)構(gòu)的位置，使得芯片在粉盒上可以由多個固定位置，可適用于多種型號打印機上不同位置的信息讀取點，通用性高。??