密封環(huán)及芯片的封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010953069.1 申請日 -
公開（公告）號 CN114171503A 公開（公告）日 2022-03-11
申請公布號 CN114171503A 申請公布日 2022-03-11
分類號 H01L23/60（2006.01）I;H01L23/64（2006.01）I;H01L27/02（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 周云 申請（專利權(quán)）人 華大半導(dǎo)體有限公司
代理機構(gòu) 上海智晟知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 張東梅
地址 201210上海市浦東新區(qū)中科路1867號A座8層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種密封環(huán)及芯片的封裝結(jié)構(gòu)，芯片的封裝結(jié)構(gòu)包括：密封環(huán)，位于所述密封環(huán)內(nèi)的管芯，和設(shè)置在所述管芯上的多個硅片管腳；所述密封環(huán)包括多個金屬層，其中頂層的金屬層被劃分為多個金屬模塊，各所述金屬模塊之間沒有電性連接，所述多個金屬層形成至少一個電容；各所述硅片管腳越過所述金屬模塊與芯片管腳鍵合。