商標進度

商標申請

2020-12-24

初審公告

2021-05-27

已注冊

2021-08-28

4

終止

2031-08-27

商標詳情

商標
H
商標名稱 HDSC 商標狀態(tài) 商標已注冊
申請日期 2020-12-24 申請/注冊號 52469173
國際分類 37類-建筑修理 是否共有商標 否
申請人名稱（中文） 華大半導體有限公司 申請人名稱（英文） -
申請人地址（中文） 上海市浦東新區(qū)中國(上海)自由貿(mào)易試驗區(qū)中科路1867號1幢A座9層 申請人地址（英文） -
商標類型 商標注冊申請---注冊證發(fā)文 商標形式 -
初審公告期號 1745 初審公告日期 2021-05-27
注冊公告期號 52469173 注冊公告日期 2021-08-28
優(yōu)先權(quán)日期 - 代理/辦理機構(gòu) 上海律創(chuàng)商標代理有限公司
國際注冊日 - 后期指定日期 -
專用權(quán)期限 2021-08-28-2031-08-27
商標公告 -
商品/服務
半導體制造機器和系統(tǒng)的修理或維護(3706)
機械安裝、保養(yǎng)和修理(3706)
計算機硬件的安裝和修理(3706)
加熱設備安裝和修理(3705)
冷凍設備的安裝和修理(3706)
提供維修信息(3701)
維修電力線路(3718)
修復磨損或部分損壞的發(fā)動機(3706)
修復磨損或部分損壞的機器(3706)
運載工具故障修理服務(3709)
商標流程
2020-12-24

商標注冊申請---申請收文

2021-01-14

商標注冊申請---受理通知書發(fā)文

2021-09-29

商標注冊申請---注冊證發(fā)文