LED燈珠
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201520485664.1 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN204991751U | 公開(公告)日 | 2016-01-20 |
申請公布號 | CN204991751U | 申請公布日 | 2016-01-20 |
分類號 | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 蔡明波 | 申請(專利權(quán))人 | 東莞市馳明電子科技有限公司 |
代理機構(gòu) | 廣州三環(huán)專利代理有限公司 | 代理人 | 東莞市馳明電子科技有限公司 |
地址 | 523000 廣東省東莞市茶山鎮(zhèn)增埗村塘邊工業(yè)區(qū) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實用新型提供一種LED燈珠,包括LED支架、第一和第二LED芯片、第一、第二、第三和第四導(dǎo)線及封裝于LED支架上的LED封裝膠,LED支架包含正、負極基板、過渡基板及填充固定件,第一、二LED芯片分別貼裝于正、負極基板上;第一導(dǎo)線焊接于正極基板與第一LED芯片正極之間,第二導(dǎo)線焊接于負極基板與第二LED芯片負極之間;第一LED芯片負極及第二LED芯片正極分別經(jīng)第三、四導(dǎo)線焊接于過渡基板上,或第三導(dǎo)線焊接于第一LED芯片負極與負極基板之間且第四導(dǎo)線焊接于第二LED芯片正極與正極基板之間;第一LED芯片的正、負極焊接形成的第一、三焊點及第二LED芯片的正、負極焊接形成的第二、四焊點均為球狀焊點。 |
