一種絕緣型熱沉的半導(dǎo)體激光器

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201922321567.X 申請日 -
公開（公告）號 CN211480501U 公開（公告）日 2020-09-11
申請公布號 CN211480501U 申請公布日 2020-09-11
分類號 H01S5/024(2006.01)I;H01S5/40(2006.01)I 分類 -
發(fā)明人 趙森;段磊 申請（專利權(quán)）人 深圳活力激光技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 成都弘毅天承知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 深圳活力激光技術(shù)有限公司
地址 518103廣東省深圳市寶安區(qū)福海街道新和社區(qū)福園一路35號天瑞工業(yè)園A2棟301
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種絕緣型熱沉的半導(dǎo)體激光器，屬于半導(dǎo)體激光器技術(shù)領(lǐng)域，包括熱沉，熱沉包含有上下對稱散熱的微通道，所述熱沉上下分別對稱設(shè)置有第一絕緣層和第二絕緣層，第一絕緣層上表面設(shè)置有第一導(dǎo)電層，第一導(dǎo)電層前端設(shè)置有第一芯片，第一芯片后端設(shè)置有第一絕緣片，在第一芯片和第一絕緣片上設(shè)置有第一導(dǎo)電片；第二絕緣層下端設(shè)置有第二導(dǎo)電層，第二導(dǎo)電層前端設(shè)置有第二芯片，第二芯片后端設(shè)置有第二絕緣片。采用在熱沉的上下兩端對稱雙芯片的結(jié)構(gòu)，大幅度提高半導(dǎo)體激光器的輸出功率，將雙芯片產(chǎn)生的熱量快速帶走，降低產(chǎn)品工作時整體的熱量，從而保證產(chǎn)品的可靠性，而且雙芯片的封裝結(jié)構(gòu)可以大幅度的降低生產(chǎn)成本。??