一種集成電路生產用點膠平臺

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022560587.5 申請日 -
公開（公告）號 CN213670218U 公開（公告）日 2021-07-13
申請公布號 CN213670218U 申請公布日 2021-07-13
分類號 B05C5/02（2006.01）I;B05C11/10（2006.01）I;B05C13/02（2006.01）I 分類 一般噴射或霧化；對表面涂覆液體或其他流體的一般方法〔2〕;
發(fā)明人 龐佳敏 申請（專利權）人 新疆芯團科技集團有限公司
代理機構 - 代理人 -
地址 835000新疆維吾爾自治區(qū)伊犁哈薩克自治州霍爾果斯市工業(yè)園區(qū)電子信息產業(yè)園（北京路以西、蘇州路以北）
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種集成電路生產用點膠平臺，包括機體，機體的一側固定連接有操作臺，操作臺頂端的一側固定安裝顯示屏，操作臺頂端的另一側固定安裝有按鈕，機體的頂端固定連接有底座，機體的頂端固定安裝有調節(jié)機構，調節(jié)機構包括兩個支撐塊，本實用新型的有益效果是：本實用新型一種集成電路生產用點膠平臺，安裝液壓伸縮柱、連接柱有利于通過外接開關控制液壓伸縮柱調節(jié)連接柱的高度從而便于控制點膠頭與電路板之間的高度調節(jié)，安裝滑槽、凸條有利于點膠頭在連接柱滑動便于控制點膠頭的水平移動有利于對電路板準確地點膠，安裝限位塊、彈簧和擋板有利于通過限位塊和擋板限位不同大小的電路板，便于使用。