一種光纖發(fā)射模塊

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201320523744.2 申請日 -
公開（公告）號 CN203455519U 公開（公告）日 2014-02-26
申請公布號 CN203455519U 申請公布日 2014-02-26
分類號 G02B6/42(2006.01)I 分類 光學(xué);
發(fā)明人 洪旭彬 申請（專利權(quán)）人 深圳市歐美亞實(shí)業(yè)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京聯(lián)瑞聯(lián)豐知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 深圳市歐美亞實(shí)業(yè)有限公司
地址 518000 廣東省深圳市龍崗區(qū)坂田街道江灝（坂田）工業(yè)廠區(qū)3棟4樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型提供了一種光纖發(fā)射模塊，屬于光電通信領(lǐng)域，包括支架和封裝膠體，所述支架包括封裝在所述封裝膠體內(nèi)的焊線區(qū)和由焊線區(qū)延伸的引腳，所述焊線區(qū)包括第一焊線區(qū)、第二焊線區(qū)、第三焊線區(qū)和第四焊線區(qū)，所述第三焊線區(qū)上設(shè)有LED，所述第四焊線區(qū)設(shè)有IC芯片，所述IC芯片分別通過焊線連接到所述第一焊線區(qū)、第二焊線區(qū)、第三焊線區(qū)和第四焊線區(qū)，所述LED通過焊線連接到所述第二焊線區(qū)。實(shí)施本實(shí)用新型的一種光纖發(fā)射模塊焊線質(zhì)量高、不良率低。