一種半導(dǎo)體二極管芯片封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201910073332.5 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN110165035B | 公開(kāi)（公告）日 | 2020-07-24 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN110165035B | 申請(qǐng)公布日 | 2020-07-24 |
| 分類(lèi)號(hào) | H01L33/48;H01L33/52;H01L33/54;H01L33/62;H01L33/60 | 分類(lèi) | - |
| 發(fā)明人 | 張娟 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 北京新建房地產(chǎn)開(kāi)發(fā)有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京華識(shí)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 北京敬一科技有限公司;浙江實(shí)利合新材料科技有限公司 |
| 地址 | 311800 浙江省紹興市諸暨市次塢鎮(zhèn)紅旗村471號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開(kāi)了一種半導(dǎo)體二極管芯片封裝結(jié)構(gòu)的制作方法，包括如下步驟：將金屬熱沉焊接在封裝支架，并固定芯片點(diǎn)位；安裝芯片的封裝支架送入回流爐進(jìn)行回流焊接；用進(jìn)行芯片正負(fù)極和封裝支架上金屬管腳連接，將金屬管腳焊接在封裝支架上；進(jìn)行芯片表面的半球硅膠的點(diǎn)膠，并安裝反光杯和負(fù)透鏡的整體連接結(jié)構(gòu)。進(jìn)一步提供了新型的半導(dǎo)體二極管芯片封裝形式，避免傳統(tǒng)封裝中的諸多問(wèn)題同時(shí)提高了芯片的出光量。 |
