一種高發(fā)光效率的光模塊結構
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202121392138.2 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN215418964U | 公開(公告)日 | 2022-01-04 |
申請公布號 | CN215418964U | 申請公布日 | 2022-01-04 |
分類號 | H01S5/026(2006.01)I;H01S5/0239(2021.01)I;H01S5/023(2021.01)I;H01S5/024(2006.01)I;G02B6/42(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 薛京谷;于佩;王鵬 | 申請(專利權)人 | 江蘇奧雷光電有限公司 |
代理機構 | 北京卓特專利代理事務所(普通合伙) | 代理人 | 段宇 |
地址 | 212009江蘇省鎮(zhèn)江市科技新城潘宗路36號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實用新型公開了一種高發(fā)光效率的光模塊結構,包括下蓋,所述下蓋的內部一體成型設置有凸臺,所述凸臺頂部的一側固定安裝有PCB板,所述凸臺的頂部固定安裝有光引擎組件,所述光引擎組件的一側固定安裝有光準直器。本實用新型通過在凸臺頂部固定安裝的光引擎組件、光引擎組件的一側固定安裝的光準直器與下蓋的一側固定安裝的PCB板,將凸臺固定在安裝槽的內部,LD芯片發(fā)出的光經過透鏡、隔離器、四十五度分光片傳到光準直器中,從光準直器中出來的光經過四十五度分光片后垂直入射零度分光片,光從零度分光片出來后經過透鏡照射到PD芯片上,PCB板安裝在凸臺上,使器件不需要通過PCB軟板和PCB硬板連接,減少了信號傳輸中的損耗,提高了光模塊發(fā)光效率。 |
