新型高隔離度5G MIMO車載T-box車機(jī)結(jié)構(gòu)
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202022406353.5 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN213636307U | 公開（公告）日 | 2021-07-06 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN213636307U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-07-06 |
| 分類號(hào) | H01Q1/52;H01Q1/38;H01Q1/32;H01Q1/22;H01Q21/00;H01Q21/30 | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 張園園;孫靖虎;田苗;徐子韜 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 惠州市德賽西威智能交通技術(shù)研究院有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 廣州粵高專利商標(biāo)代理有限公司 | 代理人 | 練逸夫;尚枝 |
| 地址 | 516006 廣東省惠州市仲愷高新區(qū)和暢五路西8號(hào)投資控股大廈15、16、18樓 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型涉及一種新型高隔離度5GMIMO車載T?box車機(jī)結(jié)構(gòu)，包括盒體、設(shè)置在盒體內(nèi)的PCB板、5G通訊主機(jī)模組、MCU、5G主天線、5G分集天線、第一5GMIMO天線以及第二5GMIMO天線，5G主天線、5G分集天線、第一5GMIMO天線以及第二5GMIMO天線蝕刻在PCB板的第一面上并沿PCB四周分布，5G通訊主機(jī)模組和MCU設(shè)置在PCB板的第一面上，5G通訊主機(jī)模組分別與MCU、5G主天線、5G分集天線、第一5GMIMO天線以及第二5GMIMO天線通訊連接。本實(shí)用新型通過將5G通訊主機(jī)模組和多個(gè)天線單元緊湊地設(shè)置在一個(gè)盒體內(nèi)中，而多個(gè)天線單元分布在PCB板周圍，實(shí)現(xiàn)了高隔離度設(shè)計(jì)。 |
