一種使用硅氮烷進(jìn)行封裝的紫外LED燈珠及其制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011174128.1 申請日 -
公開（公告）號 CN112420893B 公開（公告）日 2021-11-16
申請公布號 CN112420893B 申請公布日 2021-11-16
分類號 H01L33/48（2010.01）I;H01L33/56（2010.01）I;H01L25/075（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 陳江聰;曹鋒;管洪勇 申請（專利權(quán)）人 吉安市木林森新材料科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海微策知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 張靜
地址 343000 江西省吉安市井岡山經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)南塘路288號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種使用硅氮烷進(jìn)行封裝的紫外LED燈珠及其制備方法，主要部件包括凹腔支架、紫外LED芯片、硅氮烷灌封膠；紫外LED芯片通過硅氮烷灌封膠進(jìn)行封裝。本發(fā)明通過限定灌封膠制備的原料重量比、細(xì)度和環(huán)氧改性，使得紫外LED燈珠具有優(yōu)異的透光率和拉伸強(qiáng)度。