一種使用硅氮烷進(jìn)行封裝的紫外LED燈珠及其制備方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202011174128.1 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN112420893A 公開(kāi)（公告）日 2021-02-26
申請(qǐng)公布號(hào) CN112420893A 申請(qǐng)公布日 2021-02-26
分類號(hào) H01L33/48(2010.01)I;H01L33/56(2010.01)I;H01L25/075(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 陳江聰;曹鋒;管洪勇 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 吉安市木林森新材料科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海微策知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 張靜
地址 343000 江西省吉安市井岡山經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)南塘路288號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開(kāi)了一種使用硅氮烷進(jìn)行封裝的紫外LED燈珠及其制備方法，主要部件包括凹腔支架、紫外LED芯片、硅氮烷灌封膠；紫外LED芯片通過(guò)硅氮烷灌封膠進(jìn)行封裝。本發(fā)明通過(guò)限定灌封膠制備的原料重量比、細(xì)度和環(huán)氧改性，使得紫外LED燈珠具有優(yōu)異的透光率和拉伸強(qiáng)度。