一種含熒光粉的導(dǎo)熱LED燈條封裝基板的制作方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201310160623.0 申請日 -
公開（公告）號 CN103258938B 公開（公告）日 2016-04-13
申請公布號 CN103258938B 申請公布日 2016-04-13
分類號 H01L33/48(2010.01)I;H01L33/50(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I;H01L21/50(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 唐寅軒;朱曉飚;朱飛劍 申請（專利權(quán)）人 杭州耀迪科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 杭州中成專利事務(wù)所有限公司 代理人 唐銀益
地址 311200 浙江省杭州市蕭山區(qū)蜀山街道金西村
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明屬于光電技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種高散熱性LED燈條的封裝方法。本發(fā)明是一種含熒光粉的導(dǎo)熱LED燈條封裝基板的制作方法，將10-15%熒光粉、70-75%導(dǎo)熱材料和10-20%粘結(jié)劑混合均勻；將混合均勻的粉末，通過機(jī)械壓鑄，形成長寬厚為（20-40）*（0.6-1.0）*（0.3-0.5）mm的長條基板；將長條基板，在溫度為150-400℃范圍進(jìn)行退火，使其具有較好的機(jī)械強(qiáng)度，不易破碎；本發(fā)明將熒光粉放入led封裝基板中，在封裝時只要一側(cè)熒光粉膠即可，增加了燈條的散熱性能，也減少了工藝流程。將高導(dǎo)熱性材料放入led封裝基板中，有效地增加了led燈條在工作時的散熱性能。采用該基板封裝的led燈條可以實現(xiàn)兩面發(fā)光，增加了光的輸出，提高了led的發(fā)光效率。