一種微米級片層狀Si/SiO2復(fù)合材料、制備方法及其應(yīng)用
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202111447558.0 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN114142016A | 公開(公告)日 | 2022-03-04 |
申請公布號 | CN114142016A | 申請公布日 | 2022-03-04 |
分類號 | H01M4/38(2006.01)I;H01M4/36(2006.01)I;H01M10/0525(2010.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 郭守武;高生輝;張利鋒;阮歡;高春云;王亞軍;高峰;郝巧娥;王鳳 | 申請(專利權(quán))人 | 陜西榆能集團(tuán)能源化工研究院有限公司 |
代理機構(gòu) | 西安通大專利代理有限責(zé)任公司 | 代理人 | 崔方方 |
地址 | 719000陜西省榆林市高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)園區(qū)榆溪大道南明珠大道東側(cè)榆能大廈1716 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開了一種微米級片層狀Si/SiO2復(fù)合材料、制備方法及其應(yīng)用,屬于微納米材料合成領(lǐng)域。本發(fā)明所使用的含硅物質(zhì)為廉價易得的工業(yè)級硅源,將其按比例與氯化鈉和鎂粉混合,加入適量無水乙醇后研磨,真空干燥后得到前驅(qū)體。前驅(qū)體在500~700℃下煅燒后進(jìn)行酸處理,洗滌、干燥后得到微米級片層狀Si/SiO2復(fù)合材料。本發(fā)明原料價格低廉,工藝設(shè)備簡單,整體能耗較低,適合工業(yè)化生產(chǎn)。本發(fā)明的制備方法,通過改變反應(yīng)參數(shù)可以對Si/SiO2復(fù)合材料的組分比例進(jìn)行調(diào)控,制備出的Si/SiO2復(fù)合材料形貌特征鮮明,呈微米級片層狀。作為電池負(fù)極材料,具有較好的電化學(xué)性能。 |
