用于檢測金屬間介質(zhì)層缺陷的疊層結(jié)構(gòu)及測試方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201810531795.7 申請日 -
公開（公告）號 CN110544683B 公開（公告）日 2021-03-19
申請公布號 CN110544683B 申請公布日 2021-03-19
分類號 H01L23/544(2006.01)I;H01L21/66(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 張雄;孫春來;王培春;史剛 申請（專利權(quán)）人 瀾起科技股份有限公司
代理機構(gòu) 北京市君合律師事務(wù)所 代理人 毛健;杜小鋒
地址 200233上海市徐匯區(qū)宜山路900號1幢A6
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請公開了一種用于測試金屬間介質(zhì)層缺陷的疊層結(jié)構(gòu)及測試方法。其中，該疊層結(jié)構(gòu)包括：介質(zhì)層，其位于襯底上；第一導(dǎo)電圖形層，其位于所述介質(zhì)層的一側(cè)，其中所述第一導(dǎo)電圖形層包括第一金屬區(qū)域和位于所述第一金屬區(qū)域中的至少一個第一開口；和第二導(dǎo)電圖形層，其位于所述介質(zhì)層的與所述第一導(dǎo)電圖形層相對的另一側(cè)，其中所述第二導(dǎo)電圖形層包括第二金屬區(qū)域和位于所述第二金屬區(qū)域中的多個第二開口；其中，所述介質(zhì)層使得所述第一金屬區(qū)域和所述第二金屬區(qū)域相互隔離，并且所述至少一個第一開口和所述多個第二開口被設(shè)置為使得所述第二金屬區(qū)域在所述第一導(dǎo)電圖形層上的投影與所述第一金屬區(qū)域至少部分重疊。??