一種印制電路板金屬涂層涂布系統(tǒng)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011178251.0 申請日 -
公開（公告）號 CN112317251B 公開（公告）日 2021-07-23
申請公布號 CN112317251B 申請公布日 2021-07-23
分類號 B05C9/10（2006.01）I;B05C9/14（2006.01）I;B05C3/10（2006.01）I;B05C13/02（2006.01）I;B08B1/00（2006.01）I;B08B1/04（2006.01）I 分類 一般噴射或霧化；對表面涂覆液體或其他流體的一般方法〔2〕;
發(fā)明人 文成;李寶;周金鑫 申請（專利權）人 江蘇漢印機電科技股份有限公司
代理機構 合肥集知匠心知識產(chǎn)權代理事務所（普通合伙） 代理人 王麗麗
地址 224056江蘇省鹽城市高新技術產(chǎn)業(yè)區(qū)鳳凰南路18號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供的一種印制電路板金屬涂層涂布系統(tǒng)，包括包括涂層殼體、執(zhí)行單元和固定單元，所述涂層殼體上端從前到后均勻開設有進料口，執(zhí)行單元設置在涂層殼體內(nèi)壁上，固定單元設置在執(zhí)行單元上；本發(fā)明能夠解決“一、傳統(tǒng)的印制電路板采用的涂布材料為聚氨酯保護涂層，然而聚氨酯保護涂層難以去除，且聚氨酯接觸過熱的物體會放出有毒氣體，因此在使用時存在安全隱患；二、現(xiàn)有的印制電路板涂層在涂布時大部分為印刷式涂布，從而印刷式涂布無法實現(xiàn)批量加工，且無法保證涂布的均勻度，因此便要將未完全涂布的電路板二次加工，從而無法提高工作效率，且增加不必要的工作量”等問題。