一種高性能存儲芯片

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202021722026.4 申請日 -
公開（公告）號 CN213660394U 公開（公告）日 2021-07-09
申請公布號 CN213660394U 申請公布日 2021-07-09
分類號 H01L23/495（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 柯武明 申請（專利權）人 深圳市英銳芯電子科技有限公司
代理機構 深圳市凱博企服專利代理事務所（特殊普通合伙） 代理人 李紹飛
地址 518000廣東省深圳市福田區(qū)福田街道福山社區(qū)濱河大道5022號聯(lián)合廣場A座1308
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種高性能存儲芯片，包括存儲芯片本體和位于存儲芯片本體兩側與存儲芯片本體相配合的芯片管腳，該高性能存儲芯片還包括橡膠塊、避讓槽孔A和避讓槽孔B，所述橡膠塊的一側設置與存儲芯片本體相配合的避讓槽孔A和設置與芯片管腳相配合的避讓槽孔B，所述避讓槽孔B連通避讓槽孔A。本實用新型相對現(xiàn)有技術中僅在芯片管腳上套設橡膠套的防護方式，達到更好防止芯片管腳被擠壓變形的隱患，達到防止變形防護的使用效果，以及達到對存儲芯片本體和芯片管腳防護的使用效果，和實現(xiàn)對多個存儲芯片本體和芯片管腳進行組合防護，實現(xiàn)為用戶提供更多一種可選擇實施的方式，方便用戶根據(jù)需要選擇性實施。