六十四引腳新型電源管理芯片封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201320185775.1 申請日 -
公開（公告）號 CN203218246U 公開（公告）日 2013-09-25
申請公布號 CN203218246U 申請公布日 2013-09-25
分類號 H01L23/31(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 劉長春 申請（專利權(quán)）人 深圳市英銳芯電子科技有限公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 518000 廣東省深圳市福田區(qū)上沙創(chuàng)新科技園3棟202室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種六十四引腳新型電源管理芯片封裝結(jié)構(gòu)，以解決現(xiàn)有技術(shù)存在占空大、成本高的問題。其特征在于：包括電源管理芯片本體，RC振蕩器，墊片，墊片，引腳，成型膠體，QFN64的框架以及可調(diào)電壓電阻，電源管理芯片本體通過固定膠固定在墊片，電源管理芯片本體通過對外的引線連接到引腳，RC振蕩器及其QFN64的框架通過成型膠體整體封裝。本實用新型采用內(nèi)置RC振蕩器不需要端口,具有非常好的性價比，低廉的成本優(yōu)勢，高實用價值，高可靠性和高生產(chǎn)效率。