一種編碼發(fā)射芯片的封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202021717323.X 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN213660379U 公開（公告）日 2021-07-09
申請(qǐng)公布號(hào) CN213660379U 申請(qǐng)公布日 2021-07-09
分類號(hào) H01L21/687（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 柯武明 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳市英銳芯電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市凱博企服專利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 李紹飛
地址 518000廣東省深圳市福田區(qū)福田街道福山社區(qū)濱河大道5022號(hào)聯(lián)合廣場(chǎng)A座1308
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種編碼發(fā)射芯片的封裝結(jié)構(gòu)，包括夾板組件、指套A和指套B，所述夾板組件包含夾板A和與夾板A相配合的夾板B，所述指套A包含外側(cè)部A和指尖端A，所述夾板A包含上表面和一側(cè)面，所述夾板A的上表面上且靠近一側(cè)面的位置固定連接指套A的外側(cè)部A上且靠近指尖端A的位置，所述指套B包含外側(cè)部B和指尖端B，所述夾板B包含下表面和一側(cè)面，所述夾板B的上表面上且靠近一側(cè)面的位置固定連接指套B的外側(cè)部B上且靠近指尖端B的位置。本實(shí)用新型避免造成用戶通常需要借助鑷子等工具的情況，使用戶可選擇實(shí)施方式更加多樣化，能為用戶提供更多一種可選擇實(shí)施的方式，方便用戶根據(jù)需要選擇性實(shí)施。