百萬組編碼發(fā)射芯片的封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201310682388.3 申請日 -
公開（公告）號 CN103633074B 公開（公告）日 2016-06-15
申請公布號 CN103633074B 申請公布日 2016-06-15
分類號 H01L25/00(2006.01)I;H01L23/495(2006.01)I;H01L23/49(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 劉長春 申請（專利權(quán)）人 深圳市英銳芯電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 518000 廣東省深圳市福田區(qū)上沙科技園3棟2層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種百萬組編碼發(fā)射芯片的封裝結(jié)構(gòu)，其包括：框架、RC振蕩器、集成電路芯片、引線、墊片、固晶膠及封裝膠；該集成電路芯片通過固晶膠固定于該墊片上，該框架具有八個(gè)引腳，該RC振蕩器與該集成電路芯片電性連接，該集成電路芯片通過引線分別與該框架的八個(gè)引腳電性連接，該RC振蕩器為一固定頻率的RC振蕩器，該RC振蕩器、集成電路芯片與框架通過封裝膠整體封裝。本發(fā)明采用SOP8或DIP8型封裝技術(shù)進(jìn)行封裝，有利于降低生產(chǎn)成本及減小體積，實(shí)現(xiàn)高性價(jià)比；該百萬組編碼發(fā)射芯片采用一高精度固定頻率的RC振蕩器，可以進(jìn)一步降低生產(chǎn)成本，提高生產(chǎn)效率，而且還有利于降低功耗，符合環(huán)保需求。