晶圓處理裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202020655922.7 申請日 -
公開(公告)號 CN212136392U 公開(公告)日 2020-12-11
申請公布號 CN212136392U 申請公布日 2020-12-11
分類號 H01L21/67(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 徐慧軍;徐浩;徐成耀;張雅榮 申請(專利權(quán))人 上海新傲科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海盈盛知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 代理人 上海新傲科技股份有限公司
地址 201821上海市嘉定區(qū)普惠路200號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 該實(shí)用新型涉及一種晶圓處理裝置,包括腔體,用于放置晶圓;風(fēng)機(jī),所述風(fēng)機(jī)的出風(fēng)口與所述腔體的進(jìn)風(fēng)口連通;軟管,設(shè)置于所述風(fēng)機(jī)的出風(fēng)口與所述腔體的進(jìn)風(fēng)口之間,用于緩沖所述風(fēng)機(jī)的震動(dòng)對所述腔體的影響。該裝置可以減少晶圓處理工藝過程中震動(dòng),提升晶圓處理的質(zhì)量。??