晶圓處理裝置
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202020655922.7 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN212136392U | 公開(公告)日 | 2020-12-11 |
申請公布號 | CN212136392U | 申請公布日 | 2020-12-11 |
分類號 | H01L21/67(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 徐慧軍;徐浩;徐成耀;張雅榮 | 申請(專利權(quán))人 | 上海新傲科技股份有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 上海盈盛知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 上海新傲科技股份有限公司 |
地址 | 201821上海市嘉定區(qū)普惠路200號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 該實(shí)用新型涉及一種晶圓處理裝置,包括腔體,用于放置晶圓;風(fēng)機(jī),所述風(fēng)機(jī)的出風(fēng)口與所述腔體的進(jìn)風(fēng)口連通;軟管,設(shè)置于所述風(fēng)機(jī)的出風(fēng)口與所述腔體的進(jìn)風(fēng)口之間,用于緩沖所述風(fēng)機(jī)的震動(dòng)對所述腔體的影響。該裝置可以減少晶圓處理工藝過程中震動(dòng),提升晶圓處理的質(zhì)量。?? |
