晶圓處理裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202021396888.2 申請日 -
公開（公告）號 CN212230399U 公開（公告）日 2020-12-25
申請公布號 CN212230399U 申請公布日 2020-12-25
分類號 H01L21/67(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 施榮榮;汪海亮;劉路 申請（專利權(quán)）人 上海新傲科技股份有限公司
代理機構(gòu) 上海盈盛知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 上海新傲科技股份有限公司
地址 201821上海市嘉定區(qū)普惠路200號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 該實用新型涉及一種晶圓處理裝置，包括：殼體；背板，設(shè)置于所述殼體下表面，表面設(shè)置有多個通孔；薄膜，包裹所述背板，用于與待處理的晶圓相接觸，且所述薄膜可根據(jù)通入所述殼體內(nèi)的第一氣體的變化而發(fā)生形變；薄膜夾，設(shè)置于所述薄膜內(nèi)，用于將所述薄膜安裝至所述殼體內(nèi)，且所述薄膜夾與所述背板相接觸，所述薄膜夾在背板上的投影面積至少大于預設(shè)值；氣囊，設(shè)置于所述殼體內(nèi)，并位于所述薄膜外部，位于所述薄膜夾上方，用于產(chǎn)生形變以控制所述薄膜夾給所述背板施力。??