一種手機(jī)3D曲面屏維修分離方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111034922.0 申請日 -
公開（公告）號 CN113696242A 公開（公告）日 2021-11-26
申請公布號 CN113696242A 申請公布日 2021-11-26
分類號 B26D1/18（2006.01）I;B26D5/00（2006.01）I;B26D7/00（2006.01）I;B26D7/02（2006.01）I;B26D7/26（2006.01）I 分類 手動切割工具；切割；切斷;
發(fā)明人 張美嬌 申請（專利權(quán)）人 深圳科易設(shè)計(jì)服務(wù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳眾邦專利代理有限公司 代理人 譚麗莎
地址 518000廣東省深圳市羅湖區(qū)清水河街道紅崗路1168號金祥都市花園金馨苑4棟4單元408
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種手機(jī)3D曲面屏維修分離方法，包括手機(jī)上料流程、探針檢測定位流程、刀具測量流程、切割分離流程、旋轉(zhuǎn)位移流程和收料流程；所述手機(jī)上料流程和探針檢測定位流程依次進(jìn)行，所述刀具測量流程銜接探針檢測定位流程，所述切割分離流程和旋轉(zhuǎn)定位流程銜接刀具檢測流程，且所述切割分離流程和旋轉(zhuǎn)定位流程同步進(jìn)行，所述收料流程后銜接切割分離流程；本發(fā)明自動化程度高，提高了成產(chǎn)效率，降低了企業(yè)成產(chǎn)成本、方便曲面分離，能夠有效的對手機(jī)進(jìn)行保護(hù)，具有良好的市場應(yīng)用價(jià)值。