一種空間合成功率放大器及裝置

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202023200871.8 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN213936486U 公開（公告）日 2021-08-10
申請(qǐng)公布號(hào) CN213936486U 申請(qǐng)公布日 2021-08-10
分類號(hào) H01P5/12（2006.01）I;H03F3/20（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 宋小偉;胡業(yè)先 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 廣州程星通信科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州嘉權(quán)專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 代理人 ?？玛?/td>
地址 510730廣東省廣州市開發(fā)區(qū)科學(xué)城科豐路31號(hào)華南新材料創(chuàng)新園G4棟502
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種空間合成功率放大器及裝置，空間合成功率放大器包括功分器合路模塊和第一功放基板，第一功放基板設(shè)在功分器合路模塊的一側(cè)，功分器合路模塊包括功分部分以及合路部分；第一功放基板包括第一芯片腔，第一芯片腔的第一端連接至功分部分，芯片腔的第二端連接至合路部分，本實(shí)用新型通過功分器合路器模塊中的每個(gè)功分輸出波導(dǎo)與傳統(tǒng)3D微波空間合成技術(shù)中的基板結(jié)合，再通過功分器合路器模塊中的每個(gè)合路輸入波導(dǎo)合路成最終一個(gè)輸出，從而達(dá)到的功率合成，讓芯片在布局上自由度較高，從而使熱量比較分散，不集中，這樣更有利于模塊的散熱，可廣泛應(yīng)用于微波毫米波通訊技術(shù)領(lǐng)域。