高密度光電鼠標芯片封裝工藝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201710330417.8 申請日 -
公開（公告）號 CN107240553B 公開（公告）日 2019-11-12
申請公布號 CN107240553B 申請公布日 2019-11-12
分類號 H01L21/56;H01L23/31;H01L23/495 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 胡振舉 申請（專利權）人 江蘇谷泰微電子有限公司
代理機構 無錫市大為專利商標事務所（普通合伙） 代理人 曹祖良;劉海
地址 214028 江蘇省無錫市新吳區(qū)震澤路18號軟件園巨蟹座C座1層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種高密度光電鼠標芯片封裝工藝，包括如下步驟：1、準備芯片、引線框架；2、在引線框架的基島上點膠；3、將芯片貼到基島上，并固化；4、在芯片與多個引腳之間打金線；6、在芯片的感光區(qū)噴膠；7、在塑封本體上點膠；8、在塑封本體上安裝底蓋和前蓋，然后固化，完成芯片的塑封；9、在底蓋的光學鏡頭上貼膜；10、將上述步驟1?9得到的封裝結構從引線框架上切筋分離；對所分離封裝結構的外引腳進行彎折；所述高密度光電鼠標芯片封裝工藝無需切除中筋，能簡化切筋分離步驟，有效提高材料利用率、降低生產成本、提高了封裝效率。