高密度光電鼠標(biāo)芯片封裝結(jié)構(gòu)
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201710330416.3 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN107093589A | 公開(kāi)（公告）日 | 2017-08-25 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN107093589A | 申請(qǐng)公布日 | 2017-08-25 |
| 分類(lèi)號(hào) | H01L23/31;H01L23/49;G06F3/0354 | 分類(lèi) | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 邱俊偉 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 江蘇谷泰微電子有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 無(wú)錫市大為專(zhuān)利商標(biāo)事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 曹祖良;劉海 |
| 地址 | 214028 江蘇省無(wú)錫市新吳區(qū)震澤路18號(hào)軟件園巨蟹座C座1層 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明涉及一種高密度光電鼠標(biāo)芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括塑封本體，塑封本體上設(shè)置前蓋和底蓋將裝芯片單元封裝在塑封本體內(nèi)；其特征是：所述芯片單元包括芯片，芯片兩側(cè)分別連接多個(gè)引腳，引腳包括內(nèi)引腳和由內(nèi)引腳向塑封本體外部引出的外引腳；所述外引腳彎折形成連接腳，連接腳端部垂直彎折形成底腳，連接腳與底腳呈L型，底腳的上表面與底蓋的表面同水平。所述高密度光電鼠標(biāo)芯片封裝結(jié)構(gòu)封裝成本低、體積小，有利于光電鼠標(biāo)產(chǎn)品小型化、多功能化的發(fā)展。 |
