一種新型電路板散熱器結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022946669.3 申請日 -
公開（公告）號 CN214046473U 公開（公告）日 2021-08-24
申請公布號 CN214046473U 申請公布日 2021-08-24
分類號 H05K7/20（2006.01）I;H05K1/02（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 侯雷;喬站仙;卜曉東 申請（專利權(quán)）人 西安諾萬電子科技有限公司
代理機構(gòu) 深圳貝谷知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 段嘯冉
地址 710000陜西省西安市高新區(qū)丈八街辦錦業(yè)一路50號英華達二層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種新型電路板散熱器結(jié)構(gòu)，包括電路板，電路板的上方設(shè)置有散熱結(jié)構(gòu)，電路板和散熱結(jié)構(gòu)之間依次設(shè)置有第一MOS管、第二MOS管、第三MOS管和第四MOS管；襯體以及散熱金屬襯體一端固定連接有的針腳，第一MOS管、第二MOS管、第三MOS管和第四MOS管彼此具有相同的結(jié)構(gòu)，通過將MOS管的散熱金屬襯體固定在散熱結(jié)構(gòu)上作為大電流導(dǎo)體使用，減短了大電流回路長度，有效解決了電路板發(fā)熱溫度過高的問題，同時在傳統(tǒng)將貼片式MOS管平放焊接在電路板上的基礎(chǔ)上，增加了豎立式焊接方式，縮小了電路板的尺寸，提高了空間利用率，實現(xiàn)了結(jié)構(gòu)簡單、散熱效果佳、體積小等優(yōu)點。