一種封裝芯片的雙電源供電模塊及封裝芯片

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110201938.X 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN113066779A 公開（公告）日 2021-07-02
申請(qǐng)公布號(hào) CN113066779A 申請(qǐng)公布日 2021-07-02
分類號(hào) H01L23/50 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 王銳;余燊鴻;莫軍;李建軍;王亞波 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 廣芯微電子（廣州）股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 郭浩輝;顏希文
地址 510000 廣東省廣州市黃埔區(qū)(中新廣州知識(shí)城)億創(chuàng)街1號(hào)406房之227
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種封裝芯片的雙電源供電模塊及封裝芯片。所述雙電源供電模塊包括電源條線以及一個(gè)或多個(gè)雙電源供電單元；其中，所述雙電源供電單元包括兩個(gè)電源引腳以及一個(gè)供電連接頭，所述電源條線包括多條橫向的第一電源條線，所述兩個(gè)電源引腳之間通過多條橫向的第一電源條線連在一起，所述供電連接頭覆蓋在所述兩個(gè)電源引腳上，并在覆蓋所述兩個(gè)電源引腳的一側(cè)與所述兩個(gè)電源引腳金屬連接。所述封裝芯片包括電源環(huán)、待供電單元以及雙電源供電模塊。