一種指紋識別芯片散熱結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201921911155.5 申請日 -
公開（公告）號 CN210575916U 公開（公告）日 2020-05-19
申請公布號 CN210575916U 申請公布日 2020-05-19
分類號 H01L23/367;H01L23/40;H01L23/34;G06K9/00 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 徐文壯;田建國 申請（專利權(quán)）人 武漢芯盈科技有限公司
代理機構(gòu) 武漢國越知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 代理人 武漢芯盈科技有限公司
地址 430206 湖北省武漢市中國(湖北)自貿(mào)區(qū)武漢片區(qū)高新大道999號未來科技城A4南4號樓7層701室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種指紋識別芯片散熱結(jié)構(gòu)，包括指紋識別芯片、芯片上散熱結(jié)構(gòu)和芯片下散熱結(jié)構(gòu)，所述芯片上散熱結(jié)構(gòu)固定安裝在指紋識別芯片的頂部表面上，所述芯片下散熱結(jié)構(gòu)固定安裝在指紋識別芯片的底部表面上，所述芯片上散熱結(jié)構(gòu)由導(dǎo)熱板、散熱凸出和固定卡爪組成，所述導(dǎo)熱板的頂部表面上等間距設(shè)置有散熱凸出，所述散熱凸出與導(dǎo)熱板為一體式結(jié)構(gòu)，所述導(dǎo)熱板的四個側(cè)面上分別設(shè)置有一個固定卡爪，所述固定卡爪的下部開設(shè)有螺紋孔，本實用新型通過芯片上散熱結(jié)構(gòu)和芯片下散熱結(jié)構(gòu)來實現(xiàn)對指紋識別芯片的散熱，上散熱結(jié)構(gòu)和芯片下散熱結(jié)構(gòu)體積較小與指紋識別芯片的體積相當(dāng)，因此在安裝后對空間占用較小。