一種指紋識別芯片封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201921912137.9 申請日 -
公開（公告）號 CN210575905U 公開（公告）日 2020-05-19
申請公布號 CN210575905U 申請公布日 2020-05-19
分類號 H01L23/31;G06K9/00 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 徐文壯;田建國 申請（專利權(quán)）人 武漢芯盈科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 武漢國越知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 代理人 武漢芯盈科技有限公司
地址 430206 湖北省武漢市中國(湖北)自貿(mào)區(qū)武漢片區(qū)高新大道999號未來科技城A4南4號樓7層701室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種指紋識別芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括芯片主體，所述芯片主體上連接有數(shù)據(jù)傳輸線，所述芯片主體通過數(shù)據(jù)傳輸線與金屬識別片相連，所述芯片主體的表面安裝有第一固定塊和第二固定塊，所述第一固定塊和第二固定塊均設(shè)置兩個(gè)且呈矩形設(shè)置，所述第一固定塊和第二固定塊的底端均通過膠合的方式與芯片主體相連，所述第一固定塊內(nèi)設(shè)置有固定槽，所述第二固定塊上設(shè)置有第一缺口，所述芯片主體的四個(gè)拐角處開設(shè)有安裝孔，所述安裝孔為圓形通孔。本實(shí)用新型，能夠避免金屬識別片和芯片主體被拉動時(shí)造成數(shù)據(jù)傳輸線破損，而且金屬識別片會遮擋芯片主體上的元件，保護(hù)芯片主體。