一種調(diào)整器芯片引腳焊渣自動(dòng)化剔除裝置
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201922446268.9 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN211539856U | 公開(kāi)（公告）日 | 2020-09-22 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN211539856U | 申請(qǐng)公布日 | 2020-09-22 |
| 分類號(hào) | B23K3/08(2006.01)I | 分類 | 機(jī)床；不包含在其他類目中的金屬加工; |
| 發(fā)明人 | 宗華 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 常州三菱電機(jī)士林電裝品有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | - | 代理人 | - |
| 地址 | 213000江蘇省常州市新北區(qū)瀏陽(yáng)河路100號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型涉及一種調(diào)整器芯片引腳焊渣自動(dòng)化剔除裝置，其涉及電機(jī)組裝處理的技術(shù)領(lǐng)域，其包括操作臺(tái)和位于操作臺(tái)上的工裝本體，所述工裝本體包括設(shè)有供調(diào)整器放置的底座和剔除組件，所述底座位于所述操作臺(tái)上，所述剔除組件位于所述底座遠(yuǎn)離操作臺(tái)的上方，所述剔除組件連接有升降組件。通過(guò)底座定位固定調(diào)整器，升降組件驅(qū)動(dòng)剔除組件對(duì)調(diào)整器芯片引腳的焊渣進(jìn)行處理，本實(shí)用新型具有提高焊渣處理精細(xì)度和工作效率的效果。?? |
