一種光纖芯片及其制作方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202010380178.9 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN111596419A | 公開(公告)日 | 2020-08-28 |
申請公布號 | CN111596419A | 申請公布日 | 2020-08-28 |
分類號 | G02B6/42(2006.01)I | 分類 | 光學(xué); |
發(fā)明人 | 鄧群雄;席慶男;倪斌;曹智;王曉慧 | 申請(專利權(quán))人 | 元旭半導(dǎo)體科技(天津)有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 濟(jì)南誠智商標(biāo)專利事務(wù)所有限公司 | 代理人 | 殷盛江 |
地址 | 261000山東省濰坊市高新區(qū)玉清街以北銀楓路以西光電園第三加速器西區(qū) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明屬于激光整形技術(shù)領(lǐng)域,提供了一種光纖芯片及其制作方法,光纖芯片包括{100}晶族基板,{100}晶族基板上開設(shè)有V形槽,V形槽內(nèi)設(shè)有至少一根光纖條;{100}晶族基板為(100)硅片,V形槽沿硅片<110>晶向開設(shè),V形槽的槽面為硅片{111}晶面,光纖條包括玻璃纖芯和包覆于玻璃纖芯外的光學(xué)反射層,光纖條利用膠水固定安裝于V形槽內(nèi)。本發(fā)明的光纖芯片,通過V形安裝槽安裝有的光纖條,由于光纖條的全反射以及極低的光衰,使得光傳播不易被吸收,光束能量集中,且光在光纖條傳導(dǎo)的過程中不需考慮V形槽對光的吸收等損耗,該光纖芯片成本低廉,便于在半導(dǎo)體激光器中封裝使用,有利于激光器件的制備,具有對激光器件光束進(jìn)行整形的功能。?? |
