一種石墨烯多層線路板發(fā)熱芯片及其制備方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202011415206.2 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN112543519A | 公開（公告）日 | 2021-03-23 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN112543519A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-03-23 |
| 分類號(hào) | H05B3/26(2006.01)I;C09D11/52(2014.01)I;C08K7/14(2006.01)I;C09D11/03(2014.01)I;C08L63/00(2006.01)I;C09D11/107(2014.01)I;H05B3/14(2006.01)I | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 陳良峰 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 湖北龍騰電子科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 武漢智嘉聯(lián)合知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 陳建軍 |
| 地址 | 432900湖北省孝感市孝昌縣開發(fā)區(qū)城南工業(yè)園 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開一種石墨烯多層線路板發(fā)熱芯片及其制備方法。該石墨烯多層線路板發(fā)熱芯片，包括基底層、電極層、石墨烯層和頂層；電極層和石墨烯層均設(shè)置在基底層表面，電極層與石墨烯層連接，頂層設(shè)置在石墨烯層上；基底層為環(huán)氧樹脂玻纖板，頂層為環(huán)氧樹脂玻璃布。本發(fā)明通過選用上述環(huán)氧樹脂玻纖板作為基底層、環(huán)氧樹脂玻璃布作為頂層，可使所得石墨烯多層線路板發(fā)熱芯片的最高工作溫度達(dá)到220℃以上，穩(wěn)定工作溫度為30～180℃。?? |
