基于多通道特征的工業(yè)顆粒連片制品圖像切割方法、裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110462737.5 申請日 -
公開（公告）號(hào) CN112991340A 公開（公告）日 2021-06-18
申請公布號(hào) CN112991340A 申請公布日 2021-06-18
分類號(hào) G06T7/00;G06T7/12;G06T7/13;G06K9/38;G06K9/62 分類 計(jì)算；推算；計(jì)數(shù);
發(fā)明人 別曉輝;張哲;別偉成;單書暢 申請（專利權(quán)）人 視睿（杭州）信息科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 杭州華知專利事務(wù)所（普通合伙） 代理人 張德寶
地址 310000 浙江省杭州市余杭區(qū)余杭街道文一西路1818-2號(hào)5幢313室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請涉及一種基于多通道特征的工業(yè)顆粒連片制品圖像切割方法、裝置。所述方法包括：獲取待分割工業(yè)顆粒連片制品圖像；根據(jù)所述待分割工業(yè)顆粒連片制品圖像，提取多個(gè)通道的特征圖；判斷是否存在前景像素占比大于閾值的所述通道的特征圖；如果存在前景像素占比大于閾值的所述通道的特征圖，則將所述通道的特征圖進(jìn)行輪廓檢測，獲得顆粒切割圖像。采用本方法能夠?qū)Χ喾N型號(hào)的顆粒自適應(yīng)的進(jìn)行切割，提高了切割的準(zhǔn)確性。