芯片測試系統(tǒng)
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202120323989.5 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN214409206U | 公開(公告)日 | 2021-10-15 |
申請公布號 | CN214409206U | 申請公布日 | 2021-10-15 |
分類號 | G01R31/28(2006.01)I | 分類 | 測量;測試; |
發(fā)明人 | 陳玉龍;靳家奇;王永成;韓飛 | 申請(專利權(quán))人 | 合肥格易集成電路有限公司 |
代理機構(gòu) | 上海翼勝專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 翟羽 |
地址 | 230601安徽省合肥市經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)清華路368號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本申請公開了一種芯片測試系統(tǒng)。本申請系統(tǒng)包括互連控制設(shè)備、高低溫試驗箱以及至少一測試板;所述互連控制設(shè)備包括第一端口與第二端口,所述互連控制設(shè)備通過所述第一端口接收所述至少一測試板發(fā)出的基于第一通信協(xié)議的第一溫控指令、根據(jù)所述第一溫控指令通過所述第二端口發(fā)送基于第二通信協(xié)議的第二溫控指令至所述高低溫試驗箱。本申請通過互連控制設(shè)備實現(xiàn)高低溫試驗箱與測試板的信息交互,從而可以控制高低溫試驗箱根據(jù)測試板上的測試程序發(fā)出的溫控指令做出相應(yīng)的溫控操作,實現(xiàn)全自動升降溫控制,能夠提供滿足被測芯片要求的溫度環(huán)境,為高穩(wěn)定性和可靠性芯片測試提供測試保障。 |
