一種用于新能源汽車的寬禁帶半導(dǎo)體碳化硅功率器件封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201810468668.7 申請日 -
公開（公告）號 CN108682659B 公開（公告）日 2019-09-13
申請公布號 CN108682659B 申請公布日 2019-09-13
分類號 H01L23/367（2006.01）I; H01L23/373（2006.01）I; H01L23/06（2006.01）I; H01L23/13（2006.01）I; H01L21/04（2006.01）I; H01L21/48（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 張浩 申請（專利權(quán)）人 江蘇芯澄半導(dǎo)體有限公司
代理機(jī)構(gòu) 南京利豐知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 任立
地址 212200 江蘇省鎮(zhèn)江市揚(yáng)中市三茅街道春柳北路888號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種用于新能源汽車的寬禁帶半導(dǎo)體碳化硅功率器件封裝結(jié)構(gòu)，包括碳化硅功率器件、金屬正電極、金屬負(fù)電極、封裝基板、封裝外殼及外部引腳，上、下表面分別覆蓋有金屬正電極及金屬負(fù)電極的碳化硅功率器件通過封裝基板設(shè)置封裝外殼內(nèi)，金屬負(fù)電極通過導(dǎo)熱金屬層與封裝基板連接，導(dǎo)熱金屬層包括由粘結(jié)層連接的第一導(dǎo)熱金屬層和第二導(dǎo)熱金屬層，粘結(jié)層上設(shè)有多個導(dǎo)熱孔，封裝基板通過粘合層粘結(jié)有散熱器，封裝外殼包括殼體及上蓋板，殼體的下端設(shè)有插口，殼體內(nèi)壁上開有鋸齒形凹槽；本發(fā)明的該封裝結(jié)構(gòu)簡單，緊湊，有效增強(qiáng)器件的使用壽命，穩(wěn)定性提高，降低成本，簡化工藝。