一種用于新能源汽車(chē)的寬禁帶半導(dǎo)體碳化硅功率器件封裝結(jié)構(gòu)
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201810468668.7 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN108682659B | 公開(kāi)（公告）日 | 2019-09-13 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN108682659B | 申請(qǐng)公布日 | 2019-09-13 |
| 分類(lèi)號(hào) | H01L23/367（2006.01）I; H01L23/373（2006.01）I; H01L23/06（2006.01）I; H01L23/13（2006.01）I; H01L21/04（2006.01）I; H01L21/48（2006.01）I | 分類(lèi) | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 張浩 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 江蘇芯澄半導(dǎo)體有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 南京利豐知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（特殊普通合伙） | 代理人 | 任立 |
| 地址 | 212200 江蘇省鎮(zhèn)江市揚(yáng)中市三茅街道春柳北路888號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開(kāi)了一種用于新能源汽車(chē)的寬禁帶半導(dǎo)體碳化硅功率器件封裝結(jié)構(gòu)，包括碳化硅功率器件、金屬正電極、金屬負(fù)電極、封裝基板、封裝外殼及外部引腳，上、下表面分別覆蓋有金屬正電極及金屬負(fù)電極的碳化硅功率器件通過(guò)封裝基板設(shè)置封裝外殼內(nèi)，金屬負(fù)電極通過(guò)導(dǎo)熱金屬層與封裝基板連接，導(dǎo)熱金屬層包括由粘結(jié)層連接的第一導(dǎo)熱金屬層和第二導(dǎo)熱金屬層，粘結(jié)層上設(shè)有多個(gè)導(dǎo)熱孔，封裝基板通過(guò)粘合層粘結(jié)有散熱器，封裝外殼包括殼體及上蓋板，殼體的下端設(shè)有插口，殼體內(nèi)壁上開(kāi)有鋸齒形凹槽；本發(fā)明的該封裝結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，緊湊，有效增強(qiáng)器件的使用壽命，穩(wěn)定性提高，降低成本，簡(jiǎn)化工藝。 |
