一種用于LTCC基板的雙層散熱結(jié)構(gòu)
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202022120638.2 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN212848376U | 公開（公告）日 | 2021-03-30 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN212848376U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-03-30 |
| 分類號(hào) | H01L23/373(2006.01)I;H01L23/15(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 史蒂夫·楊思;張浩 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 江蘇芯澄半導(dǎo)體有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京眾合誠成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 戚星 |
| 地址 | 212200江蘇省鎮(zhèn)江市揚(yáng)中市三茅街道春柳北路888號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型提供了一種用于LTCC基板的雙層散熱結(jié)構(gòu)，包括LTCC基板以及分別連接于LTCC基板上下兩側(cè)的頂部基板和底部基板，該LTCC基板的上下兩側(cè)均設(shè)置有管孔，該管孔用于安裝管芯，該管芯的源極和柵極觸點(diǎn)均燒結(jié)于LTCC基板，所述LTCC基板的上下表面均覆有銅片，該LTCC基板還包括一陶瓷條，其中位于LTCC基板上表面的銅片由該陶瓷條分為兩部分，本技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)了LTCC基板的雙層散熱，同時(shí)充分考慮到了基板以及散熱結(jié)構(gòu)在實(shí)際生產(chǎn)制造過程中的可行性，使得使用本實(shí)用新型所述的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)方案可在生產(chǎn)過程中同時(shí)在一個(gè)生產(chǎn)步驟內(nèi)將頂部基板和底部基板安裝到LTCC基板上。?? |
