一種用于LTCC基板的雙層散熱結構

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022120638.2 申請日 -
公開（公告）號 CN212848376U 公開（公告）日 2021-03-30
申請公布號 CN212848376U 申請公布日 2021-03-30
分類號 H01L23/373(2006.01)I;H01L23/15(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 史蒂夫·楊思;張浩 申請（專利權）人 江蘇芯澄半導體有限公司
代理機構 北京眾合誠成知識產權代理有限公司 代理人 戚星
地址 212200江蘇省鎮(zhèn)江市揚中市三茅街道春柳北路888號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型提供了一種用于LTCC基板的雙層散熱結構，包括LTCC基板以及分別連接于LTCC基板上下兩側的頂部基板和底部基板，該LTCC基板的上下兩側均設置有管孔，該管孔用于安裝管芯，該管芯的源極和柵極觸點均燒結于LTCC基板，所述LTCC基板的上下表面均覆有銅片，該LTCC基板還包括一陶瓷條，其中位于LTCC基板上表面的銅片由該陶瓷條分為兩部分，本技術方案實現了LTCC基板的雙層散熱，同時充分考慮到了基板以及散熱結構在實際生產制造過程中的可行性，使得使用本實用新型所述的結構設計方案可在生產過程中同時在一個生產步驟內將頂部基板和底部基板安裝到LTCC基板上。??