通信模組與主控板分離式結(jié)構(gòu)
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202121931746.6 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN215818164U | 公開(公告)日 | 2022-02-11 |
申請公布號 | CN215818164U | 申請公布日 | 2022-02-11 |
分類號 | H04B17/00(2015.01)I;H04W24/08(2009.01)I | 分類 | 電通信技術(shù); |
發(fā)明人 | 何翔;黃曉巍;王偉;肖紅誼;夏永平;季小龍;沈雨生;王振東;謝晶晶;滕衛(wèi) | 申請(專利權(quán))人 | 國網(wǎng)江蘇省電力有限公司鹽城市大豐區(qū)供電分公司 |
代理機構(gòu) | 上海渝雙知識產(chǎn)權(quán)代理事務所(普通合伙) | 代理人 | 田強 |
地址 | 201416上海市奉賢區(qū)柘林鎮(zhèn)新寺虹光大道318號224室 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實用新型公開了通信模組與主控板分離式結(jié)構(gòu),1.8G專網(wǎng)信號質(zhì)量檢測終端的電路板包括主控板和LTE通信板,主控板包括:MCU處理器,MCU處理器連接于電源模塊、FLASH存儲器、看門狗、USB HUB電路、DDR2存儲器、以太網(wǎng)接口、RS485接口,USB HUB電路接于USB接口,電源模塊通過電源保護接口保護電路接于9?36V DC輸入口,以太網(wǎng)接口、RS485接口、USB接口接有數(shù)據(jù)接口防護電路;LTE通信板包括:1.8G公專一體通信模組EM300,1.8G公專一體通信模組EM300的電源接口以及USB接口連接至miniPCIE接口;主控板的通信模組電源輸出端以及USB HUB電路連接至miniPCIE接口。主控板與LTE通信板為分體式結(jié)構(gòu),該結(jié)構(gòu)將通信模組跟主控PCB板分離,通過miniPCIE接口連接,miniPCIE是標準通用接口,這樣后續(xù)如果有其他的模組都可以實現(xiàn)快速替換。 |
