集成封裝的光電轉(zhuǎn)換器

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201820101116.8 申請日 -
公開（公告）號 CN207947781U 公開（公告）日 2018-10-09
申請公布號 CN207947781U 申請公布日 2018-10-09
分類號 H04B10/40;H04B10/25 分類 電通信技術(shù);
發(fā)明人 賴東舉 申請（專利權(quán)）人 深圳市希銳光通訊有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳茂達(dá)智聯(lián)知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 深圳市希銳光通訊有限公司;深圳市新力超精密連接器科技有限公司
地址 518000 廣東省深圳市龍華新區(qū)大浪街道羅屋圍新村三區(qū)12號3樓B
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了集成封裝的光電轉(zhuǎn)換器，包括光電集成電路板，在光電集成電路板上安裝有可編程門陣列模塊、光模塊和卡邊緣光收發(fā)器模塊；可編程門陣列模塊與光模塊連接，卡邊緣光收發(fā)器模塊與可編程門陣列模塊電性連接；可編程門陣列模塊的兩個(gè)邊角設(shè)有第一插座接觸區(qū)域和第二插座接觸區(qū)域，第一、第二插座接觸區(qū)域輸入端分別與可編程門陣列模塊連接；第一、第二插座接觸區(qū)域輸入端分別與光模塊觸點(diǎn)連接；本實(shí)用新型通過集成高速光模塊到裝有FPGA的封裝中，縮短FPGA集成電路模塊輸入輸出到光收發(fā)器輸入端的信號路徑到1英吋以下，更短的路徑可以減輕信號劣化和抖動，改善了信號完整性并降低信號路徑中寄生元素所造成的數(shù)據(jù)錯(cuò)誤。