一種內(nèi)嵌NVM芯片的低功耗設(shè)計(jì)方法及系統(tǒng)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201911339781.6 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN111159962A 公開(kāi)（公告）日 2020-05-15
申請(qǐng)公布號(hào) CN111159962A 申請(qǐng)公布日 2020-05-15
分類(lèi)號(hào) G06F30/32 分類(lèi) 計(jì)算；推算；計(jì)數(shù);
發(fā)明人 馬文波;劉珂;韓亞明 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 北京華大信安科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京弘權(quán)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 北京華大信安科技有限公司
地址 100015 北京市東城區(qū)東直門(mén)外萬(wàn)紅西街2號(hào)21幢B座4,5層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請(qǐng)公開(kāi)了一種內(nèi)嵌NVM芯片的低功耗設(shè)計(jì)系統(tǒng)，包括：LDO模塊，用于實(shí)現(xiàn)電源電壓的轉(zhuǎn)換，使芯片供電電壓轉(zhuǎn)換成芯片內(nèi)核使用電壓，并且在關(guān)閉狀態(tài)下的輸出為高阻態(tài)；PDBC模塊，是電源開(kāi)關(guān)控制模塊，用于根據(jù)接收的控制信號(hào)，給所述LDO模塊發(fā)出指令信號(hào)，打開(kāi)或關(guān)閉所述LDO模塊；POC模塊，所述芯片供電電壓和所述內(nèi)核使用電壓的檢測(cè)模塊，當(dāng)兩者均有效時(shí)，輸出標(biāo)志信號(hào)；IO模塊，帶有可控晶體管，當(dāng)所述POC模塊輸出的標(biāo)志信號(hào)無(wú)效時(shí)，關(guān)閉所述可控晶體管；PORE模塊，上下電復(fù)位模塊；PORI模塊，上下電復(fù)位模塊。該系統(tǒng)采用低成本、高可靠性的芯片低功耗設(shè)計(jì)方法，可極大降低芯片的靜態(tài)功耗。