SMT鋼網(wǎng)貼片方法及裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010066030.8 申請日 -
公開（公告）號 CN111263533B 公開（公告）日 2021-06-25
申請公布號 CN111263533B 申請公布日 2021-06-25
分類號 H05K3/30 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 朱江珠;馬建立;王東;陳永明 申請（專利權(quán)）人 深圳光韻達光電科技股份有限公司
代理機構(gòu) 深圳新創(chuàng)友知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 黃議本
地址 518000 廣東省深圳市南山區(qū)高新區(qū)北區(qū)朗山路13號清華紫光科技園C座1層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請實施例公開一種SMT鋼網(wǎng)貼片方法及裝置。所述方法包括：將開設(shè)有多個通孔的鋼片居中放置在網(wǎng)框的網(wǎng)紗上；將定位阻擋單元的第一部分放置在所述鋼片上，將所述定位阻擋單元的第二部分放置在所述網(wǎng)框的網(wǎng)紗上；所述第一部分與所述第二部分之間存在間隙，且所述間隙與所述鋼片的至少一部分通孔重合；將熱熔膠條放置在所述間隙中；使用加熱設(shè)備對所述熱熔膠條進行加熱，以使所述熱熔膠條熔化成液態(tài)膠體并且滲透所述網(wǎng)框的網(wǎng)紗；使用冷卻設(shè)備對所述液態(tài)膠體進行冷卻；移除所述定位阻擋單元。所述裝置可實現(xiàn)所述方法。本申請實施例可簡化SMT鋼網(wǎng)貼片的流程，可減少SMT鋼網(wǎng)貼片過程的耗時，從而可減少生產(chǎn)成本以及提高生產(chǎn)效率。