大功率LED陶瓷熱沉

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201020189425.9 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN201853745U 公開（公告）日 2011-06-01
申請(qǐng)公布號(hào) CN201853745U 申請(qǐng)公布日 2011-06-01
分類號(hào) H01L33/64(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 吳崇雋;張耀華;甘祺芳;周和平 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 珠?；浛凭┤A電子陶瓷有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣東秉德律師事務(wù)所 代理人 珠海粵科京華電子陶瓷有限公司
地址 519080 廣東省珠海市唐家灣大學(xué)路99號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及到一種大功率LED陶瓷熱沉，其特征在于，包括：陶瓷本體及通過陶瓷金屬化工藝制作出的金屬電路圖層。本實(shí)用新型把傳統(tǒng)設(shè)計(jì)中絕緣性能好但是熱傳導(dǎo)性差的PCB、導(dǎo)熱性能好的金屬熱沉統(tǒng)一為具有絕緣導(dǎo)熱、熱電分離特性的陶瓷本體，在陶瓷散熱模塊表面通過陶瓷金屬化工藝制作出金屬電路圖層，得到一個(gè)帶有金屬電路布線方案的陶瓷熱沉。本實(shí)用新型的有益效果是：消除了散熱瓶頸，使得從LED芯片到熱沉的熱傳導(dǎo)變得順暢，極大提高了LED的散熱效率，有助于改善因溫升而導(dǎo)致的LED芯片光衰大及壽命下降的問題。