一種晶體振蕩器的陶瓷封裝件及其制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN200510087381.2 申請日 -
公開（公告）號 CN1909367A 公開（公告）日 2011-11-23
申請公布號 CN1909367A 申請公布日 2011-11-23
分類號 H03H9/10;H03H9/02;H01L23/02;H01L25/00 分類 基本電子電路;
發(fā)明人 吳崇雋;吳柱梅;黨桂彬;黎柏其 申請（專利權(quán)）人 珠?；浛凭┤A電子陶瓷有限公司
代理機(jī)構(gòu) 珠海市威派特專利事務(wù)所 代理人 張潤
地址 519000廣東省珠海市唐家灣大學(xué)路99號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種晶體振蕩器的陶瓷封裝件及其 制備方法。相對于傳統(tǒng)封裝結(jié)構(gòu)，該陶瓷封裝的結(jié)構(gòu)得到了改 進(jìn)以便優(yōu)化制造工藝，用貼片式“倒裝”的方法取代常見的“正 裝”陶瓷封裝，而又區(qū)別于傳統(tǒng)的帶引腳的陶瓷封裝件。在底 層板上進(jìn)行金屬化布線，底層板具有內(nèi)部端子和外部端子及內(nèi) 外端子之間的電連接，用導(dǎo)電膠把晶片粘合在底層板的內(nèi)部端 子上，把底層板作為一個(gè)承載晶片的基體實(shí)現(xiàn)信號的輸入輸 出。同時(shí)，封裝蓋為一空腔設(shè)計(jì)，可以是陶瓷蓋也可以是金屬 蓋（如kovar合金），提供晶體有效振蕩的空間，封裝時(shí)將蓋倒 扣在底層板上，通過焊封形成晶體有效振蕩所必需的密封腔。