一種晶體振蕩器的陶瓷封裝件及其制備方法
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN200510087381.2 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN1909367B | 公開（公告）日 | 2011-11-23 |
| 申請公布號 | CN1909367B | 申請公布日 | 2011-11-23 |
| 分類號 | H03H9/10;H03H9/02;H01L23/02;H01L25/00 | 分類 | 基本電子電路; |
| 發(fā)明人 | 吳崇雋;吳柱梅;黨桂彬;黎柏其 | 申請（專利權）人 | 珠海粵科京華電子陶瓷有限公司 |
| 代理機構 | 廣東秉德律師事務所 | 代理人 | 楊煥軍 |
| 地址 | 519000 廣東省珠海市唐家灣大學路99號 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明涉及一種晶體振蕩器的陶瓷封裝件及其制備方法。相對于傳統(tǒng)封裝結構，該陶瓷封裝的結構得到了改進以便優(yōu)化制造工藝，用貼片式“倒裝”的方法取代常見的“正裝”陶瓷封裝，而又區(qū)別于傳統(tǒng)的帶引腳的陶瓷封裝件。在底層板上進行金屬化布線，底層板具有內部端子和外部端子及內外端子之間的電連接，用導電膠把晶片粘合在底層板的內部端子上，把底層板作為一個承載晶片的基體實現信號的輸入輸出。同時，封裝蓋為一空腔設計，可以是陶瓷蓋也可以是金屬蓋（如kovar合金），提供晶體有效振蕩的空間，封裝時將蓋倒扣在底層板上，通過焊封形成晶體有效振蕩所必需的密封腔。 |
