一種傳感芯片封裝結(jié)構(gòu)及方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202110730617.9 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN113451236A | 公開(kāi)（公告）日 | 2021-09-28 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN113451236A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-09-28 |
| 分類號(hào) | H01L23/31（2006.01）I;H01L23/48（2006.01）I;H01L21/56（2006.01）I;H01L25/07（2006.01）I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 孫鵬;任玉龍;曹立強(qiáng) | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 上海先方半導(dǎo)體有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 上海智晟知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（特殊普通合伙） | 代理人 | 張東梅 |
| 地址 | 214028江蘇省無(wú)錫市新區(qū)菱湖大道200號(hào)中國(guó)傳感網(wǎng)國(guó)際創(chuàng)新園D1棟 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明涉及芯片封裝技術(shù)領(lǐng)域，提出一種傳感芯片封裝結(jié)構(gòu)及方法。該封裝結(jié)構(gòu)包括：基板；硅轉(zhuǎn)接板；以及多個(gè)芯片，所述多個(gè)芯片包括傳感芯片以及非傳感芯片，其中所述非傳感芯片被塑封料塑封，并且所述傳感芯片裸露。本發(fā)明通過(guò)在芯片的正面塑封之前在傳感芯片上方布置保護(hù)罩，并且在塑封完成后磨去保護(hù)罩的頂部，可以很好的解決現(xiàn)有技術(shù)中感應(yīng)芯片的感應(yīng)信號(hào)無(wú)法穿透塑封料的問(wèn)題，能夠有效應(yīng)用于傳感芯片的封裝。 |
