一種轉(zhuǎn)接板制造方法和轉(zhuǎn)接板
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202110574088.8 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN113299562A | 公開(kāi)（公告）日 | 2021-08-24 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN113299562A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-08-24 |
| 分類號(hào) | H01L21/48（2006.01）I;H01L23/498（2006.01）I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 戴風(fēng)偉;曹立強(qiáng) | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 上海先方半導(dǎo)體有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京三聚陽(yáng)光知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 薛異榮 |
| 地址 | 214000江蘇省無(wú)錫市新吳區(qū)太湖國(guó)際科技園菱湖大道200號(hào)中國(guó)傳感網(wǎng)國(guó)際創(chuàng)新園D1棟 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明提供一種轉(zhuǎn)接板制造方法和轉(zhuǎn)接板。轉(zhuǎn)接板制造方法包括以下步驟：提供制作基底，制作基底為硅基底；形成第一重布線層，在制作基底一側(cè)形成第一重布線層；形成多個(gè)金屬柱，在第一重布線層背向制作基底一側(cè)形成多個(gè)金屬柱，多個(gè)金屬柱分別與第一重布線層中的第一金屬互聯(lián)結(jié)構(gòu)電性接觸；形成塑封層，在第一重布線層背向制作基底一側(cè)形成塑封層，塑封層包覆多個(gè)金屬柱，并暴露多個(gè)金屬柱背向第一重布線層一側(cè)的端面；形成第二重布線層，在塑封層背向第一重布線層一側(cè)形成第二重布線層，多個(gè)金屬柱分別與第二重布線層中的第二金屬互聯(lián)結(jié)構(gòu)電性接觸；去除制作基底。本發(fā)明的制造方法可制造具有高互聯(lián)密度的重布線層的轉(zhuǎn)接板。 |
