激光器芯片封裝結(jié)構(gòu)和激光雷達(dá)
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202110468425.5 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN113193474A | 公開(kāi)（公告）日 | 2021-07-30 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN113193474A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-07-30 |
| 分類(lèi)號(hào) | H01S5/02315;H01S5/02365;H01S5/40;G01S17/08;G01S7/484;G01S7/4911 | 分類(lèi) | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 孫瑜;曹立強(qiáng) | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 上海先方半導(dǎo)體有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京三聚陽(yáng)光知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 吳黎 |
| 地址 | 214000 江蘇省無(wú)錫市新吳區(qū)太湖國(guó)際科技園菱湖大道200號(hào)中國(guó)傳感網(wǎng)國(guó)際創(chuàng)新園D1棟 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明提供一種激光器芯片封裝結(jié)構(gòu)和激光雷達(dá)。激光器芯片封裝結(jié)構(gòu)包括：至少一組芯片夾持結(jié)構(gòu)，全部芯片夾持結(jié)構(gòu)平行設(shè)置；每一組芯片夾持結(jié)構(gòu)均具有芯片設(shè)置槽，芯片設(shè)置槽的深度方向垂直于全部芯片夾持結(jié)構(gòu)平行排布所在的平面；至少一個(gè)激光器芯片，至少一個(gè)激光器芯片分別設(shè)置于各組芯片夾持結(jié)構(gòu)的芯片設(shè)置槽中，激光器芯片的出光面垂直于全部芯片夾持結(jié)構(gòu)平行排布所在的平面。本發(fā)明的激光器芯片無(wú)需將轉(zhuǎn)接板立直即可實(shí)現(xiàn)激光器芯片的垂直出光。 |
