一種三維堆疊封裝結(jié)構(gòu)及其制備方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110499384.6 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN113284867A 公開（公告）日 2021-08-20
申請(qǐng)公布號(hào) CN113284867A 申請(qǐng)公布日 2021-08-20
分類號(hào) H01L23/473（2006.01）I;H01L23/42（2006.01）I;H01L21/50（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 張文雯;曹立強(qiáng);周云燕;蘇梅英;陳釧;侯峰澤 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 上海先方半導(dǎo)體有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京三聚陽(yáng)光知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 薛異榮
地址 214000江蘇省無(wú)錫市新吳區(qū)太湖國(guó)際科技園菱湖大道200號(hào)中國(guó)傳感網(wǎng)國(guó)際創(chuàng)新園D1棟
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種三維堆疊封裝結(jié)構(gòu)及其制備方法，三維堆疊封裝結(jié)構(gòu)包括：相對(duì)設(shè)置的下基板和上基板；位于下基板和上基板之間的第一芯片，第一芯片與下基板電學(xué)連接；第一微流道液冷板，位于上基板和下基板之間且設(shè)置于第一芯片背離下基板的一側(cè)；第二芯片，設(shè)置于上基板背向第一微流道液冷板的一側(cè)，第二芯片與上基板電學(xué)連接。第一芯片產(chǎn)生的熱量能夠以較短的路徑傳輸至第一微流道液冷板以對(duì)第一芯片進(jìn)行散熱，提高了第一芯片的散熱效果，避免由于結(jié)溫過(guò)高導(dǎo)致第一芯片失效。第二芯片產(chǎn)生的熱量也能夠通過(guò)第一微流道液冷板進(jìn)行散熱，提高了第二芯片的散熱效果。綜上，第一微流道液冷板的設(shè)置提高了三維堆疊封裝結(jié)構(gòu)的散熱效果。